柏承科技(昆山)股份有限公司于2000年坐落在江蘇省昆山市陸家鎮(zhèn)合豐開發(fā)區(qū)內(nèi)，廠區(qū)占地面積6.2萬平方米，員工800余人，月產(chǎn)能可達4.5萬平方米之手機主板。

柏承科技(昆山)股份有限公司主要生產(chǎn)高精密度印制線路板、HDIPCB、與HDI軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品目前廣泛用于手機、耳機、計算機、消費電子、通信、工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。公司客戶分布于中國、美國、日本、韓國、泰國等。以該行業(yè)內(nèi)翹楚之品牌客戶為主要合作對象，并與客戶建立穩(wěn)定之合作發(fā)展。

柏承科技(昆山)股份有限公司擁有多項專利技術(shù)，研發(fā)實力雄厚。目前更積極投入Micro-LED之研發(fā)生產(chǎn)。生產(chǎn)設(shè)備以高自動化、高智能化、綠能、環(huán)保、減排等方向使用更新增MSAP製程。

公司績效已多年連續(xù)保持穩(wěn)定成長，潛力無窮，未來目標要以優(yōu)秀技術(shù)，提供多元之綜合解決方案，打造多品種產(chǎn)品配套技術(shù)服務(wù)，為客戶提供可行，優(yōu)質(zhì)之產(chǎn)品供應(yīng)為終極目標。