著錄信息
- 專利名稱：一種高密度印刷電路板涂樹脂銅箔用無鹵樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201410617566.9
- 公開(公告)號：CN104341720B
- 申請日：20141105
- 公開(公告)日：20170315
- 申請人：中山新高電子材料股份有限公司
- 發(fā)明人：徐莎,崔書喆,劉沛然
- 申請人地址：528400 廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)科技大道沿江路
- 申請人區(qū)域代碼：CN442000
- 專利權(quán)人：中山新高電子材料股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C08L63/00,C08L63/04,C08L85/02,B32B15/092,B32B15/20,H05K1/03
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 44211
- 代理人：毛海娟
- 審查員：余曉蘭
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
高密度印刷電路板,無鹵樹脂組合物,涂樹脂銅箔,樹脂固化,無鹵素,環(huán)氧樹脂,制備方法和應(yīng)用,耐熱性,含磷環(huán)氧樹脂,酸酐類固化劑,尺寸安定性,工藝操作性,環(huán)境友好型,酚氧樹脂,耐濕熱性,無鹵產(chǎn)品,應(yīng)力殘留,有效減少,阻燃性能,安定性,儲存性,低應(yīng)力,耐酸性,粘結(jié)性,阻燃劑,樹脂,裁切,膠膜,膠屑,接枝,制備,剝離,應(yīng)用
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