著錄信息
- 專利名稱：諧波補(bǔ)償裝置用散熱結(jié)構(gòu)
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201220735872.9
- 公開(公告)號：CN202978274U
- 申請日：20121227
- 公開(公告)日：20130605
- 申請人：蘇州工業(yè)園區(qū)和順電氣股份有限公司
- 發(fā)明人：喬國鋒,張道偉
- 申請人地址：215122 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)和順路8號
- 申請人區(qū)域代碼：CN320506
- 專利權(quán)人：蘇州工業(yè)園區(qū)和順電氣股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H02J3/01,H02J3/18,H05K7/20
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
- 代理人：馬明渡
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
散熱器,功率模塊,晶閘管,風(fēng)機(jī),諧波補(bǔ)償裝置,電解電容,散熱風(fēng)道,散熱結(jié)構(gòu),箱體背板,導(dǎo)熱片,安裝支架,合理布置,散熱系統(tǒng),溫度梯度,自身特點(diǎn),出氣,敏感度,上表面,元器件,翅片,隱患,固定,優(yōu)化
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