著錄信息
- 專利名稱：多層電路板測(cè)試方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201210457347.X
- 公開(公告)號(hào)：CN103809067B
- 申請(qǐng)日：20121114
- 公開(公告)日：20160928
- 申請(qǐng)人：東莞市五株電子科技有限公司
- 發(fā)明人：冉彥祥
- 申請(qǐng)人地址：523303 廣東省東莞市石碣鎮(zhèn)劉屋科技中路161號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN441900
- 專利權(quán)人：東莞市五株電子科技有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：G01R31/02
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：無
- 代理人：無
- 審查員：郭軍宏
- 國際申請(qǐng)：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請(qǐng)：無
關(guān)鍵詞
多層電路板,測(cè)試電路,測(cè)試,導(dǎo)電通孔,導(dǎo)電線路,絕緣層,測(cè)試電路板,導(dǎo)電性能,電性相連,通斷狀態(tài),測(cè)試儀,導(dǎo)電層,電性,測(cè)量,制作
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