著錄信息
- 專利名稱：在軟硬板的軟板區(qū)剝離硬板的方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN200810178162.9
- 公開(kāi)(公告)號(hào)：CN101742822B
- 申請(qǐng)日：20081125
- 公開(kāi)(公告)日：20110706
- 申請(qǐng)人：華通電腦股份有限公司
- 發(fā)明人：王俊懿,江昆學(xué)
- 申請(qǐng)人地址：中國(guó)臺(tái)灣桃園縣
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：TW
- 專利權(quán)人：華通電腦股份有限公司
- 洛迦諾分類：無(wú)
- IPC：H05K3/00,H05K3/46
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
- 代理人：董惠石
- 審查員：段小晉
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(kāi)(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
軟板,壓合,介電層,軟硬板,銅皮,移除,剝離,蝕刻,傳統(tǒng)技藝,多層結(jié)構(gòu),激光切割,工藝流程,板壓合,電層,內(nèi)層,顯影,露出,曝光,合并
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