著錄信息
- 專利名稱：聚芳醚腈/超支化酞菁銅介電薄膜及其制備方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN200910310566.3
- 公開(kāi)(公告)號(hào)：CN101717569B
- 申請(qǐng)日：20091127
- 公開(kāi)(公告)日：20110810
- 申請(qǐng)人：四川飛亞新材料有限公司
- 發(fā)明人：鐘家春,余興江,劉孝波,任偉,李岳山
- 申請(qǐng)人地址：628000 四川省廣元市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)王家營(yíng)都市工業(yè)園四川飛亞新材料有限公司
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN510811
- 專利權(quán)人：四川飛亞新材料有限公司
- 洛迦諾分類：無(wú)
- IPC：C08L71/10,C08L79/04,C08G73/06,C08J5/18
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：成都虹橋?qū)＠聞?wù)所 51124
- 代理人：武森濤
- 審查員：凌輝
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(kāi)(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
聚芳醚腈,化酞菁,薄膜,苯二甲腈,氯化亞銅,雙鄰,致密,薄膜力學(xué)性能,介電材料,力學(xué)性能,制備方法,低損耗,高強(qiáng)度,摩爾比,填充量,成膜
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