著錄信息
- 專利名稱：IC測(cè)試組件
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201621442347.2
- 公開(公告)號(hào)：CN206387878U
- 申請(qǐng)日：20161226
- 公開(公告)日：20170808
- 申請(qǐng)人：深圳市晶導(dǎo)電子有限公司
- 發(fā)明人：賴輝朋,熊思遠(yuǎn)
- 申請(qǐng)人地址：518101 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道留仙二路鴻輝工業(yè)園三號(hào)廠房1-4層
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN440306
- 專利權(quán)人：深圳市晶導(dǎo)電子有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：G01R31/28
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
- 代理人：生啟
- 審查員：無
- 國際申請(qǐng)：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請(qǐng)：無
關(guān)鍵詞
測(cè)試件,主體部,安裝件,自由端,測(cè)試,延伸,本實(shí)用新型,間隔設(shè)置,組件包括,磨損
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