著錄信息
- 專利名稱：一種全自動(dòng)單晶硅磨面倒圓一體機(jī)加工設(shè)備
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201720189557.3
- 公開(公告)號(hào)：CN206578672U
- 申請(qǐng)日：20170301
- 公開(公告)日：20171024
- 申請(qǐng)人：浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
- 發(fā)明人：曹建偉,沈文杰,周建燦,謝龍輝,趙通通,何守龍,王凱,邱敏秀
- 申請(qǐng)人地址：312300 浙江省紹興市上虞區(qū)通江西路218號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN330604
- 專利權(quán)人：浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
- 洛迦諾分類：無(wú)
- IPC：B24B27/00,B24B41/00
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：杭州中成專利事務(wù)所有限公司 33212
- 代理人：周世駿
- 審查員：無(wú)
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
磨面,單晶硅,本實(shí)用新型,加工設(shè)備,動(dòng)力頭,一體機(jī),倒圓,晶棒,尺寸檢測(cè)單元,磨削動(dòng)力頭,單晶硅棒,倒圓加工,對(duì)稱布局,對(duì)中裝置,加工效率,雙面加工,設(shè)備間,工作臺(tái),粗磨,底架,精磨,流轉(zhuǎn),切磨,轉(zhuǎn)運(yùn),加工
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